データセンター

フッ素系ガスが可能にするデジタルトランスフォーメーション

クリップボードを持ってサーバーラックを眺める男性フッ素系ガス(F-ガス)には、大規模な温度制御を行うという重要な用途があります。とりわけ、データセンターを冷却し、火災の危険から守ることによって、進行中のデジタルトランスフォーメーションに貢献しています。

大規模なデータセンターでは、データの処理と保管のために大量のエネルギーと水を使用しています。モノのインターネット(IoT)のクラウドコンピューティングやスマートテクノロジーでデータセンターの設備が拡大し、それに伴いデータセンター冷却の需要も高まっています。F-ガス(フッ素系ガス)は、サーバー用途の空冷で重要な役割を果たしています。

F-ガス(フッ素系ガス)デジタルトランスフォーメーションの持続可能性を確保するために欠かせません。

フッ素系ガス(F-ガス)は次世代のテクノロジーを促進するために不可欠であり、欧州連合(EU)のデジタルトランスフォーメーションの推進力です。さらなるデジタル時代を迎えているEUでは、データの処理や保管に大量のエネルギーと水を使用する次世代データセンターを運営するためのエネルギー効率の向上や低水量での冷却技術が必要になります。地球温暖化係数(GWP)の低いF-ガス(フッ素系ガス)は、二相浸漬冷却(2-PIC)などの新しい技術を可能にします。2-PICは、データセンターの冷却エネルギー使用量、二酸化炭素排出量、水の消費量を90%超削減することができ、従来の空冷技術と比較して必要設置面積を60%削減します。また、F-ガス(フッ素系ガス冷媒)による浸漬冷却は、廃熱を回収して近隣の住宅、オフィス、工業施設に利用できるというユニークな状況を作り出しています。

サーバールームでコンピューターを見る2人の作業員F-ガスとは

F-ガス(フッ素系ガス)は、低GWP・超低GWPのハイドロフルオロオレフィン(HFO)とHFO混合物からなる革新的な特殊化学品です。こうした製品は、環境特性が向上しており、従来の製品と比べてGWPを大幅に低減でき、オゾン破壊係数はゼロになります。気候変動の脅威が高まる中で、GWPやオゾン層破壊係数が比較的高い従来のハイドロフルオロカーボン(HFC)、ハイドロクロロフルオロカーボン(HCFC)や高GWP HFCに代わる革新的なハイドロフルオロカーボン(HFC)やハイドロフルオロオレフィン(HFO)が開発されています。F-ガス(フッ素系ガス)はデータ集約型の厳しいグローバル規制承認プロセス(米国やEUなど)を経ており、ライフサイクル全体を通じて、意図した用途で安全に使用できると判断されています。

データセンターにおけるF-ガスの利点

データセンター産業におけるFガスの重要な用途は次のとおり。

  • 大規模な温度管理:

    Fガスは、特にデータセンターを冷却すること、火災の危険から守ることによって、デジタルトランスフォーメーションの進展に寄与しています。

  • 廃熱回収:

    2PIC技術は、地域の暖房施設に送ることができる廃熱回収も可能にします。

  • 火災リスクの低減:

    また、2PICに使用されるFガスは不燃性であるため、可燃性のオイルを使う空冷や単相浸漬冷却に比べて、火災リスクを低減できます。

  • 耐用期間の長期化および性能向上:

    Fガスを使用した2PICは、チップをより低温にできるため、チップの寿命を延ばすだけでなく、オーバークロックも可能にします。