半導体加工用途
この半導体グレードのグリコール酸は、環境に優しい残留物除去剤であり、金属不純物を少なく抑える必要がある用途で使用するために設計された表面処理製品です。
Glyclean™ eGAは、以下のような半導体製造の多くの領域で配合できる可能性を持つ魅力的な構成要素です。
ウエハーの洗浄と表面処理
- 基板工程（front-end-of-line：FEOL）と配線工程（back-end-of-line：BEOL）のクリーナー
- エッチング後の残留物除去剤・クリーナー
- フォトレジスト除去後のクリーナー
- 化学的機械研磨（Chemical Mechanical Planarization：CMP）スラリーへの配合
- CMP後のクリーナー
特徴および利点
低腐食性、優れた金属イオンキレート作用、効率的なpH調整プロファイルにより、Glyclean™ eGAは、半導体製造に最適な選択肢となります。この酸は低毒性、低揮発性で、安全性、取り扱い特性、使いやすさに優れています。
