Ácido glicólico: Un eficaz agente complejante y de limpieza
La fabricación de electrónica requiere de materiales de muy alta pureza. Las cantidades más insignificantes de impurezas metálicas pueden dañar gravemente los componentes sensibles. En tales aplicaciones exigentes y críticas, resulta esencial elegir el agente complejante y de limpieza correcto.
El ácido glicólico es importante para las aplicaciones que requieren bajos niveles de impurezas metálicas. Diseñado para la limpieza de sustratos de cobre en electrónica, el ácido glicólico utiliza grupos de ácido carboxílico e hidroxilo para formar complejos de anillos de cinco miembros (quelatos) con metales polivalentes. Esta capacidad de acción complejante facilita la limpieza de sustratos de cobre para brindar una superficie excelente para continuar con el procesamiento.
El ácido glicólico ofrece:
- Buena acción complejante de iones metálicos
- Tasas bajas de corrosión
- Un perfil eficiente de ajuste de pH
- Buenas propiedades ambientales, de seguridad y manejo
Grado técnico estándar
El versátil grado técnico de 70 % de ácido glicólico ofrece cero contenido de cloruro y brinda limpieza básica de electrónica y preparación de sustrato de cobre. Sus características incluyen la funcionalidad del ácido y el alcohol, baja toxicidad y corrosividad y excelentes propiedades de eliminación de la suciedad.
Electrónica Glyclean™
Este ácido glicólico de grado electrónico ofrece propiedades quelantes favorables sobre los sustratos y las superficies de cobre en aplicaciones de electrónica. También se benefician de su uso las aplicaciones como el procesamiento de transistores de película delgada (thin-film transistor, TFT por sus siglas en inglés) de panel plano, que requieren impurezas de metal a nivel de ppm y se utilizan para la fabricación de televisores de pantalla plana.
Glyclean™ eGA
Glyclean™ eGA habilita y mejora muchas formulaciones que se utilizan en la fabricación de semiconductores. El ácido glicólico se utiliza para eliminar residuos de grabados (polímeros o partículas) de los sustratos de la oblea del semiconductor. Estos sustratos se limpian con una solución que contiene ácido glicólico que elimina las partículas como los residuos de fotorresistencia y otros contaminantes.